大型振動平臺面臨的挑戰 使用面太少應用不廣泛
在現代控制系統中，傳感器處于連接被測對象和測試系統的接口位置，構成了系統信息輸入的主要“窗口”，提供著系統進行控制、處理、決策、執行所必須的原始信息，直接影響和決定著系統的功能。傳感器可以直接接觸被測對象，也可以間接接觸。大型振動平臺面臨的挑戰 使用面太少應用不廣泛，成為系統技術發展與提升的障礙，也成為大數據的來源和采集以及物聯網技術與發展的大障礙。
而隨著“工業4.0”概念的深化，全球的傳感器市場空間再一次被擴寬。據預測，2016年-2021年，傳感器的復合年增長率預計為11%，混凝土振動平臺初次調試使用須知到2021年市場規模將達到1906億美元。
小巧玲瓏的傳感器設備給我們的生活帶來巨大沖擊。在工業自動化領域，大型振動平臺面臨的挑戰 使用面太少應用不廣泛，是實現工業自動檢測和自動控制的首要環節。尤其在自動化生產過程中，這些毫不起眼卻至關重要的設備會將數據流轉化為意義重大的決策。
目前，全球傳感器市場主要由美國、日本、德國的幾家領先企業主導，博世、霍尼韋爾、飛思卡爾、日立等傳統電子行業巨頭，都把傳感器作為未來業務的主要增長點。
工業物聯網風云漸起之時，更加帶動了數據收集者——傳感器的發展。大型振動平臺面臨的挑戰 使用面太少應用不廣泛，政府大力推進物聯網技術向傳統行業中的深度滲透，使得傳感器成為提升我國現代信息技術、帶動產業化發展的好突破口。從技術層面看，承擔著數據采集和傳輸重任的傳感器，通過物聯網領域的引導，正在朝著智能化、微型化、集成化、網絡化、多功能、低功耗的方向發展。
如今，我國作為全球大的電子產品生產基地，正消耗著全球四分之一的MEMS器件。但目前，我國大部分MEMS傳感器仍依賴進口。國內MEMS傳感器也仍以中低端為主，技術相對落后，這一局面將在較長時間里一直存在下去。那么，大型振動平臺面臨的挑戰 使用面太少應用不廣泛，正視這一挑戰，從而尋找其中的發展商機呢？
中國MEMS廠商面臨的挑戰非常多。首先，缺乏高端研發人員和經驗豐富的本土MEMS工程師，導致基礎研究落后。同時，MEMS傳感器商業化應用周期長，MEMS傳感器研發時間更長，這對MEMS企業的耐心、遠見是一個很大挑戰。
另一方面，中國MEMS產業鏈在競爭方面，力量還較薄弱，沒有產生在國際市場上具有領導地位的企業。MEMS傳感器和IC芯片一樣，具有很強的規模效應，國內企業出貨量上不去，導致整個產業鏈，例如前端流片等環節加工能力薄弱，一致性、生產重復性都不能滿足設計加工工藝要求。因此，整個MEMS產業鏈均處于投入階段，盈利比較困難，產生了惡性循環。
此外，價格下滑導致MEMS廠商盈利困難。大型振動平臺面臨的挑戰 使用面太少應用不廣泛。例如，據統計數據顯示，從應用廣泛和競爭激烈的陀螺儀和加速度傳感器市場來看，價格每季度下跌3％至5％，系統廠商對于MEMS產品需求量很大，但是它們也已經把價格殺到MEMS廠商難以為繼的地步。
首先必須承認，中國是大電子生產和消費大國，終端消費市場巨大，該優勢應該可以給各家MEMS廠商給予一定信心。而且受物聯網市場驅動，MEMS傳感器的市場增量將相當可觀。另外，MEMS傳感器產品多樣，也有巨大的創新空間。
另一方面，根據MEMS傳感器的特點大型振動平臺面臨的挑戰 使用面太少應用不廣泛，以取代更為復雜、笨重或不敏感的傳感器。據此，未來將有四大趨勢改變MEMS市場格局。它們分別是：新興器件、新應用、顛覆性技術、新設計。
簡單來說就是：新興器件，大型振動平臺面臨的挑戰 使用面太少應用不廣泛；顛覆性技術，包括封裝、新材料，如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓；新的設計，包括NEMS納機電系統和光學集成技術。
